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本發明涉及半導體技術領域,尤其是指一種SiC外延襯底傳送方法,分別采用尋邊器、糾偏平臺和合并拆分模組對晶圓、石墨環和石墨環進行單獨定位尋邊,采用合并拆分模組和機械手完成石墨環與晶圓或石墨盤的合并與拆分,機械手將合并后晶圓、石墨環和石墨盤轉移...該專利屬于上海大族富創得科技股份有限公司所有,僅供學習研究參考,未經過上海大族富創得科技股份有限公司授權不得商用。
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本發明涉及半導體技術領域,尤其是指一種SiC外延襯底傳送方法,分別采用尋邊器、糾偏平臺和合并拆分模組對晶圓、石墨環和石墨環進行單獨定位尋邊,采用合并拆分模組和機械手完成石墨環與晶圓或石墨盤的合并與拆分,機械手將合并后晶圓、石墨環和石墨盤轉移...