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本技術(shù)公開了一種非接觸式數(shù)字紅外溫度傳感器。至少包括TO基座、封裝于所述TO基座上的紅外熱電堆溫度傳感芯片和信號調(diào)理芯片，以及與所述TO基座實(shí)現(xiàn)封裝的TO管帽；紅外熱電堆溫度傳感芯片以及信號調(diào)理芯片位于TO管帽與TO基座形成的容納空間內(nèi)。通...該專利屬于蘇州容啟傳感器科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過蘇州容啟傳感器科技有限公司授權(quán)不得商用。