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本申請(qǐng)公開(kāi)了一種探針集成器件和探針集成器件的制備方法及控制方法，器件包括探針陣列、硅電極基板、記錄芯片裸片與剛性印刷電路基板。制備方法包括：制備探針陣列與硅電極基板；對(duì)記錄芯片裸片進(jìn)行植球后與硅電極基板的一端進(jìn)行對(duì)齊處理，倒裝在探針陣列與硅...該專利屬于海南大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)海南大學(xué)授權(quán)不得商用。