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一種基板翹曲分析方法，根據(jù)基板及包含在基板上安裝的各種部 件在內(nèi)的電子部件的至少包括形狀和彈性常數(shù)的模型數(shù)據(jù)，計(jì)算基板 的翹曲，該基板翹曲分析方法包括以下處理：按照預(yù)定時(shí)間分割表示 電子部件的溫度與時(shí)間的關(guān)系的溫度分布；在根據(jù)溫度與時(shí)間的換...該專利屬于日本電氣株式會(huì)社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過日本電氣株式會(huì)社授權(quán)不得商用。