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本發明公開了一種多層撓性印制電路用二層法撓性雙面覆銅板，并公開了其 使用的熱塑性聚酰亞胺樹脂的制備方法。本發明制得的熱塑性聚酰亞胺樹脂具有 較好的成膜性，可直接用于二層銅箔間的粘接，而不需要使用加強基膜，減少了 加工步驟，降低了制造成本。制...
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