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一種提高導熱和過流能力的基板制作方法，是在BeO材料片正面濺射Ti層和Cu層，光刻BeO基板的導帶圖形；電鍍Cu層和Ni層，帶膠濺射Au層；去光刻膠，腐蝕Cu/Ti，在所述BeO基板的背面濺射Ti、Ni和Au層，形成一種兼顧高導熱能力和高過...該專利屬于中國電子科技集團公司第二十四研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國電子科技集團公司第二十四研究所授權不得商用。
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一種提高導熱和過流能力的基板制作方法，是在BeO材料片正面濺射Ti層和Cu層，光刻BeO基板的導帶圖形；電鍍Cu層和Ni層，帶膠濺射Au層；去光刻膠，腐蝕Cu/Ti，在所述BeO基板的背面濺射Ti、Ni和Au層，形成一種兼顧高導熱能力和高過...