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本實用新型公開了一種全自動半導體晶片激光加工裝置，是由前支架、后支架、激光加工系統、多個旋轉平臺、自動傳輸系統、多個與旋轉平臺相對的自動取片/放片系統和兩個晶片料盒升降系統組成；激光加工系統和多個旋轉平臺均設置于后支架上；自動傳輸系統、多個...
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