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一種封裝基板，其包括：具有多個(gè)電性接觸墊的基板本體、設(shè)于該基板本體及該些電性接觸墊上的絕緣保護(hù)層及對(duì)應(yīng)該電性接觸墊而設(shè)于該絕緣保護(hù)層上的導(dǎo)電凸塊，且單一個(gè)該導(dǎo)電凸塊借由至少二個(gè)該導(dǎo)電柱電性連接單一個(gè)該電性接觸墊。以借由該導(dǎo)電柱，以于形成該導(dǎo)...該專利屬于欣興電子股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)欣興電子股份有限公司授權(quán)不得商用。