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本實用新型公開一種易碎防偽RFID蝕刻電子標簽，包括承載基材、第一膠層、蝕刻層、RFID芯片、第二膠層及易碎紙層；第一膠層位于承載基材和蝕刻層之間，蝕刻層為銅箔或鋁箔經蝕刻工藝而成型，該承載基材、第一膠層、蝕刻層與RFID芯片構成芯料組件，...該專利屬于廈門英諾爾電子科技股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過廈門英諾爾電子科技股份有限公司授權不得商用。
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本實用新型公開一種易碎防偽RFID蝕刻電子標簽，包括承載基材、第一膠層、蝕刻層、RFID芯片、第二膠層及易碎紙層；第一膠層位于承載基材和蝕刻層之間，蝕刻層為銅箔或鋁箔經蝕刻工藝而成型，該承載基材、第一膠層、蝕刻層與RFID芯片構成芯料組件，...