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本實(shí)用新型公開(kāi)一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽包括RFID芯片、承載基材以及在承載基材上下兩側(cè)均依次層疊設(shè)置的第一膠層、蝕刻層、第二膠層和易碎紙層，該每一蝕刻層均為銅箔或鋁箔經(jīng)蝕刻工藝而成型，該承載基材、RFID芯片、兩第一膠層以及...該專利屬于廈門(mén)英諾爾電子科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)廈門(mén)英諾爾電子科技股份有限公司授權(quán)不得商用。