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本實(shí)用新型公開了一種新型引線框架，由多個(gè)水平并排設(shè)置若干個(gè)框架單元經(jīng)中筋和下筋串接組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)、中間引腳和分別位于中間引腳兩側(cè)的左側(cè)、右側(cè)引腳，芯片區(qū)上方連接散熱區(qū)，散熱區(qū)上設(shè)有散熱通孔，芯片區(qū)下方連接中間引腳上端，中間...該專利屬于張軒所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過張軒授權(quán)不得商用。