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本發(fā)明公開了一種用于非平整襯底晶圓級納米壓印的復(fù)合軟模具及制造方法。該復(fù)合軟模具包括:特征結(jié)構(gòu)層、剛性限制層和彈性支撐層。其中,特征結(jié)構(gòu)層包含所要復(fù)制的微納米圖形結(jié)構(gòu),采用透明的氟聚合物基材料;剛性限制層位于特征結(jié)構(gòu)層之上,限制特征結(jié)構(gòu)層的...該專利屬于青島理工大學(xué)所有,僅供學(xué)習(xí)研究參考,未經(jīng)過青島理工大學(xué)授權(quán)不得商用。