溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本發明公開一種具有散熱片的半導體組裝構造及其組裝方法，所述半導體組裝構造包含一基板、一芯片、一散熱片及一焊接層。所述基板具有一上表面。所述芯片設置于所述基板的上表面，所述芯片的一無源表面上設有一背金屬層。所述散熱片的一接合表面上設有多個散熱...該專利屬于日月光半導體制造股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過日月光半導體制造股份有限公司授權不得商用。
溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本發明公開一種具有散熱片的半導體組裝構造及其組裝方法，所述半導體組裝構造包含一基板、一芯片、一散熱片及一焊接層。所述基板具有一上表面。所述芯片設置于所述基板的上表面，所述芯片的一無源表面上設有一背金屬層。所述散熱片的一接合表面上設有多個散熱...