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光電子器件的不同的實施形式具有光電子半導體芯片（104），所述光電子半導體芯片具有接觸側（106）和與接觸側（106）對置的輻射耦合輸出側（108）。光電子器件具有芯片載體（102），在所述芯片載體上將半導體芯片（104）施加在其接觸側（1...
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