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本發明公開一種塑封預模內空封裝的結構，尤指為一種微體積的微機電芯片的封裝，主要包括有一電路板、微機電芯片、預置內空模穴及套蓋，先將固設于電路板上的微機電芯片利用連接導線接通電訊，再利用預置內空模穴區隔該微機電芯片后，爾后于該預置內空模穴頂端...該專利屬于英屬維爾京群島商杰群科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過英屬維爾京群島商杰群科技有限公司授權不得商用。
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本發明公開一種塑封預模內空封裝的結構，尤指為一種微體積的微機電芯片的封裝，主要包括有一電路板、微機電芯片、預置內空模穴及套蓋，先將固設于電路板上的微機電芯片利用連接導線接通電訊，再利用預置內空模穴區隔該微機電芯片后，爾后于該預置內空模穴頂端...