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本發(fā)明涉及一種基于新型覆金屬陶瓷基板的功率模塊，包括外殼和覆金屬陶瓷基板，覆金屬陶瓷基板的金屬層連接有半導(dǎo)體芯片及電極端子，電極端子穿過外殼并設(shè)置在外殼頂部，覆金屬陶瓷基板包括陶瓷板和復(fù)合在陶瓷板至少一面的金屬層，陶瓷板內(nèi)設(shè)有至少一根散熱管...該專利屬于江蘇宏微科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過江蘇宏微科技股份有限公司授權(quán)不得商用。