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本發(fā)明公開了一種焊盤加固PCB板，其包括至少一用于焊接電子器件的表層焊盤，每個所述表層焊盤的背面還疊設(shè)有一與所述表層焊盤的材質(zhì)屬性相同的貼片，在所述貼片與表層焊盤相重合的區(qū)域處，間隔設(shè)有若干自上而下、依次穿透所述表層焊盤與帖片的牽引結(jié)構(gòu)。本...該專利屬于上海華勤通訊技術(shù)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過上海華勤通訊技術(shù)有限公司授權(quán)不得商用。