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本實(shí)用新型提供了一種射頻識(shí)別軟封面及其中的嵌入體。其中嵌入體包括上保護(hù)層、連接層、芯片承載層、下保護(hù)層和射頻識(shí)別元件，所述上保護(hù)層、連接層、芯片承載層和下保護(hù)層從上到下復(fù)合為一體，所述射頻識(shí)別元件嵌在上保護(hù)層、連接層、芯片承載層和下保護(hù)層構(gòu)...該專(zhuān)利屬于上海密特印刷有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)上海密特印刷有限公司授權(quán)不得商用。