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本發明涉及電子產品外殼加工技術領域，具體地說是一種大塊非晶合金電子產品外殼的加工方法和加工裝置，克服現有大塊非晶合金電子產品外殼加工技術中工藝復雜、鑄造缺陷難以消除、壁厚不能過薄、產品性能難以滿足更高的承載要求等不足，特別適合于筆記本電腦、...
該專利屬于中國科學院金屬研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國科學院金屬研究所授權不得商用。

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