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本發明是一種利用中、高頻電磁連續鑄造和低頻電磁攪拌的方法制備半導體集成電路鍵合用鋁－１％硅細絲母料，其方法是利用頻率１０００Ｈｚ－１０００００Ｈｚ和頻率５－１００Ｈｚ的電流分別輸入一個內徑為Φ６ｍｍ－Φ１２０ｍｍ（或方型）特殊的感應結晶器內...
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