溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本發明涉及一種三維電路的制造方法，包含有：提供一三維立體結構的本體；對本體進行表面脫脂及粗化處理；對本體表面進行金屬化處理，沉積形成金屬薄膜層；對金屬薄膜層表面進行光阻涂布處理，形成光阻保護層；對光阻保護層進行曝光/顯影處理，形成圖案化光阻...
該專利屬于聯滔電子有限公司;胡泉凌所有，僅供學習研究參考，未經過聯滔電子有限公司;胡泉凌授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。