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通過干涉來對對象（2）（諸如半導(dǎo)體材料切片）厚度（T）進(jìn)行光學(xué)測量的方法和裝置。通過光學(xué)干涉對對象厚度的讀數(shù)進(jìn)行讀取，獲得粗略厚度值（RTW），以及評估指示粗略厚度值發(fā)生頻度的頻率。確定相鄰粗略厚度值的有限集，其頻率積分或總和代表絕對最大值...該專利屬于馬波斯S.P.A.公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過馬波斯S.P.A.公司授權(quán)不得商用。