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本發明的多層布線基板是具有通路孔導體的多層布線基板，通路孔導體包含金屬部分和樹脂部分，金屬部分具有：包含形成將第一布線與第二布線電連接的路徑的銅粒子的結合體的第一金屬區域、以選自錫、錫-銅合金及錫-銅金屬間化合物中的金屬為主成分的第二金屬區...該專利屬于松下電器產業株式會社;京都一來電子化學股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過松下電器產業株式會社;京都一來電子化學股份有限公司授權不得商用。