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本發(fā)明公開了一種晶體硅太陽(yáng)電池背面銀漿用無(wú)鉛無(wú)機(jī)粘合劑,由以下質(zhì)量百分?jǐn)?shù)含量的原料制成:SiO22-8%、B2O315-30%、Al2O31-6%、Bi2O330-50%、P2O53-5%、ZnO5-15%、TiO21-5%、ZrO21-3...該專利屬于廣州市儒興科技開發(fā)有限公司;無(wú)錫市儒興科技開發(fā)有限公司所有,僅供學(xué)習(xí)研究參考,未經(jīng)過(guò)廣州市儒興科技開發(fā)有限公司;無(wú)錫市儒興科技開發(fā)有限公司授權(quán)不得商用。