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本發明公開了一種不銹鋼合金電阻材料，包括化學成分滿足C0～0.05％，P0～0.025％，S0～0.020％，Mn0～0.05％，Si0～0.05％，Cr17.0％～19.0％，Ni0.20％～0.60％，Al1.5％～2.2％，Ti0～0...
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