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本發明公開了一種電子元件封裝裝置，其特征在于，包括：排列對齊裝置，所述排列對齊裝置包括載板和擋板，所述載板設置有用于容納多個電子元件的通槽；所述通槽數目為兩條以上，間隔設置；所述擋板與所述載板可拆卸連接，所述擋板與所述載板連接時位于所述通槽...
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