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一種半導體封裝件及其制法，該半導體封裝件包括：具有相對的第一與第二表面的介電層、設于第一表面上的芯片、埋設于第一表面且電性連接芯片的至少二個電性接觸墊、設于第二表面上的多個植球墊、以及設于介電層中且兩端分別結合電性接觸墊與植球墊的導電柱，以...
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