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本發明描述了一種具有至少兩個襯底（1）的功率半導體模塊，所述襯底相互隔有距離地被布置，分別具有至少一個器件（21，22，23，24）或分別具有至少一個接觸面（20），并且借助至少一個層（32）相互電和機械連接。所述至少一個層（32）在此這樣...
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