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復合材料紅外探測器制備方法，屬于電子材料與元器件技術領域。本發明包括下述步驟：1）制備襯底和絕熱層，襯底的厚度為0.01-10mm；絕熱層的厚度為100nm~50um；2）在絕熱層上制備熱敏感單元，所述熱敏感單元包括熱敏感薄膜和電極，熱敏感...
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