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本發明涉及用于提供覆蓋表面的金屬涂層的方法，所述方法包括：（i）在所述表面上涂覆導電的二組分粘合劑；（ii）將金屬粉末靜電噴涂在步驟（i）中使用的粘合劑上；其中所述金屬粉末包括具有小于80微米平均直徑的金屬顆粒。...
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