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具有生長襯底（32）的LED晶片例如由熱可釋放粘合劑（36）附著到載體襯底（38），從而LED層夾于兩個襯底之間。然后比如通過激光剝離來去除生長襯底（32）。然后蝕刻（44）LED層的暴露表面（46）以提高光提取。與LED匹配的預(yù)制磷光體片...該專利屬于皇家飛利浦電子股份有限公司;飛利浦拉米爾德斯照明設(shè)備有限責(zé)任公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過皇家飛利浦電子股份有限公司;飛利浦拉米爾德斯照明設(shè)備有限責(zé)任公司授權(quán)不得商用。