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本實用新型屬于電子封裝技術，涉及一種功率器件封裝用覆銅硅基板。該基板在硅片上表面設有熱壓鍵合而成的芯片焊接區銅層和上電極引線區銅層，在硅片下表面設有熱壓鍵合而成的導熱和應力補償銅層，以及下電極引線區銅層，上、下電極引線銅層通過硅片內孔中的銅...
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