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本發明公開了一種智能電表核心模塊的封裝結構，包括，用于承載多個芯片的基板；設置于基板表面上預定位置的復數個智能電表功能芯片；實現所述各個功能芯片與基板上電路之間電聯接的鍵合引線；覆蓋所述功能芯片以及鍵合引線的保護層；形成與所述基板背面的BG...該專利屬于北京天中磊智能科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過北京天中磊智能科技有限公司授權不得商用。
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本發明公開了一種智能電表核心模塊的封裝結構，包括，用于承載多個芯片的基板；設置于基板表面上預定位置的復數個智能電表功能芯片；實現所述各個功能芯片與基板上電路之間電聯接的鍵合引線；覆蓋所述功能芯片以及鍵合引線的保護層；形成與所述基板背面的BG...