溫馨提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。
一種銅金屬覆蓋層的制備方法，包括：步驟S1：提供具有冗余銅金屬填充的半導(dǎo)體器件；步驟S2：化學(xué)機(jī)械研磨冗余金屬銅填充所在的表面，并停止在所述防金屬擴(kuò)散層；步驟S3：進(jìn)行離子干法刻蝕，并使得所述銅金屬填充的第二上表面較所述溝槽結(jié)構(gòu)之第一上邊沿...該專利屬于上海華力微電子有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過上海華力微電子有限公司授權(quán)不得商用。