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本發(fā)明公開一種超高頻RFID蝕刻天線及其制造工藝,屬于物聯(lián)網(wǎng)RFID領(lǐng)域,蝕刻天線包括承載基材、膠層及蝕刻層,膠層位于承載基材與蝕刻層之間,該蝕刻層為鋁箔或銅箔經(jīng)蝕刻工藝而成型。制造工藝包括如下步驟:①選擇鋁箔或銅箔,并在其上涂布膠層后與承...該專利屬于廈門英諾爾電子科技股份有限公司所有,僅供學(xué)習(xí)研究參考,未經(jīng)過廈門英諾爾電子科技股份有限公司授權(quán)不得商用。