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本實(shí)用新型涉及一種擴(kuò)充模塊及其框架，擴(kuò)充模塊用于一適配卡，適配卡通過(guò)擴(kuò)充模塊電性連接于一電路板，擴(kuò)充模塊包括有一電連接器及一框架，電連接器電性設(shè)置于電路板上，框架包括有一體成型的一本體、至少一固持部及至少一緊固部，本體通過(guò)固持部可拆卸的設(shè)置...該專利屬于技嘉科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)技嘉科技股份有限公司授權(quán)不得商用。