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本發明提供了一種多芯片系統級封裝技術實現的電表模塊結構及其封裝方法，所述電表模塊結構包括：一層或多層用于支撐功能芯片以及實現功能芯片間電氣連接的基板；堆疊或平面布局于所述基板上的功能芯片；位于上下層功能芯片之間，用于固定和隔離上下層功能芯片...該專利屬于北京天中磊智能科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過北京天中磊智能科技有限公司授權不得商用。
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