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一種濕法刻蝕裝置，包括：刻蝕槽；膜厚測試裝置，采用光學測量模式，并可對位于所述刻蝕槽中的待刻蝕晶圓之指定待測位置進行定位，且對所述待刻蝕晶圓之指定待測位置的膜厚在刻蝕過程中進行實時監控；刻蝕控制裝置，具有預定設置的預設膜層厚度，并可將所述膜...
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