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本發明涉及一種用于制造單晶半導體材料的方法,其中半導體材料提供為起始材料,將起始材料傳送到加熱區域,在加熱區域中將起始材料供送到半導體材料的熔體中,熔體從加熱區域下降和/或升高加熱區域,使得在熔體下端形成凝固前沿,沿該凝固前沿半導體材料結晶...該專利屬于施米德硅晶片科技有限責任公司所有,僅供學習研究參考,未經過施米德硅晶片科技有限責任公司授權不得商用。
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本發明涉及一種用于制造單晶半導體材料的方法,其中半導體材料提供為起始材料,將起始材料傳送到加熱區域,在加熱區域中將起始材料供送到半導體材料的熔體中,熔體從加熱區域下降和/或升高加熱區域,使得在熔體下端形成凝固前沿,沿該凝固前沿半導體材料結晶...