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一種銅互連結(jié)構(gòu)及其形成方法，本發(fā)明所提供的銅互連結(jié)構(gòu)的形成方法包括：提供半導(dǎo)體襯底，所述半導(dǎo)體襯底表面形成有第一介質(zhì)層以及貫穿所述第一介質(zhì)層的第一互連結(jié)構(gòu)；在所述第一介質(zhì)層和第一互連結(jié)構(gòu)表面形成第二介質(zhì)層，所述第二介質(zhì)層的材料含有氧原子，所...該專利屬于中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司授權(quán)不得商用。