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本發明名稱為“母座、功率半導體模塊以及具有多個功率半導體模塊的半導體模塊組裝件”。本發明提供具有支腳(8)的第一母座(6)，由此提供支腳(8)的基底(12)以接觸功率半導體器件(3)的接觸元件(4a、4b)，特別是在包含基板(2)和至少一個...
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