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揭示了一種電子器件模塊，其包括：A.至少一個電子器件，和B.與所述電子器件的至少一個表面密切接觸的聚合物材料，所述聚合物材料包含(1)乙烯類聚合物，所述聚合物的每1000個碳原子中包含至少0.1個戊基支化，所述值通過核磁共振測定，所述聚合物...該專利屬于陶氏環(huán)球技術(shù)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過陶氏環(huán)球技術(shù)有限公司授權(quán)不得商用。