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半導體裝置制造用粘接片1，具備：基材薄膜10、配置于基材薄膜10上的粘接層20、配置于粘接層20上并且具有露出粘接層20的開口30a的粘接層30和配置于粘接層20中從開口30a露出的部分25上的芯片接合薄膜40，芯片接合薄膜40的外周的至少...
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