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一種智能卡封裝框架的電鍍方法，屬于電子信息技術領域。其特征在于：本發明將成型框架進行前處理之后再在框架接觸層電鍍1.8~2.2μm厚的鎳層，再在鎳層的基礎上電鍍0.4~0.8μm的磷鎳合金層，之后再在框架接觸面的磷鎳合金層外電鍍0.009~...
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