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本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別涉及一種半導體引線框架與下模間距鑲件的配合結構，包括引線框架和下模間距鑲件，引線框架包括頭部連桿和管腳連桿，下模間距鑲件的一側設有凹槽，頭部連桿和凹槽配合設置。頭部連桿的長度和凹槽的深度均為0.2-0....
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