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本實用新型公開了一種堆疊式多芯片封裝結構。該堆疊式芯片封裝結構包括引線框架以及垂直堆疊在一起的第一倒裝芯片、第二倒裝芯片、第三倒裝芯片。其中第一倒裝芯片通過多個第一組焊料凸塊粘貼并電耦接至引線框架的下表面，第二倒裝芯片通過多個第二組焊料凸塊...
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