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公開了半導體器件及其制造和封裝方法。在一個實施例中，半導體器件包括集成電路和連接至集成電路的表面的多個銅柱。所述多個銅柱具有伸長形狀。多個銅柱的至少50％以基本上向心的取向布置。...
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