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一種器件包括接合至襯底的芯片。該芯片包括：導電柱，該導電柱具有沿著導電柱的長軸測量的長度(L)和沿著導電柱的短軸測量的寬度(W)；以及襯底，該襯底包括導電跡線和位于導電跡線上面的掩模層，其中掩模層具有暴露出一部分導電跡線的開口，其中，在導電...該專利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過臺灣積體電路制造股份有限公司授權不得商用。
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