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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置。在一個(gè)實(shí)施例中，一種半導(dǎo)體裝置具有基底、第一半導(dǎo)體芯片、電極、第一和第二連接部件以及第一和第二密封部件。所述電極被設(shè)置在所述第一半導(dǎo)體芯片上并包含Al。所述第一連接部件電連接所述電極和所述基底，并包含Au或Cu。所述第...該專利屬于株式會(huì)社東芝所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過株式會(huì)社東芝授權(quán)不得商用。