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本發(fā)明公開了一種無引線封裝薄膜橋發(fā)火器及其制造方法，本發(fā)明的無引線封裝薄膜橋發(fā)火元件(14)包括：一塊含有通孔(18I，18II)的硼硅玻璃(1)作為基底，使用金導電漿料(8)對通孔(18I，18II)進行填充燒結，使其金屬化形成導電通孔(...該專利屬于中國電子科技集團公司第四十八研究所所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過中國電子科技集團公司第四十八研究所授權不得商用。